技術(shù)編號：11102556
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種倒裝結(jié)構(gòu)microLED芯片的制備方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及MicroLED領(lǐng)域，具體為一種倒裝結(jié)構(gòu)microLED芯片的制備方法。背景技術(shù)MicroLED是近年呼聲較高的LCD/OLED顯示屏的取代方案，其在對比度、響應(yīng)速度具有一定優(yōu)勢，而使用壽命和能耗優(yōu)勢則遠超OLED/LCD顯示屏，是相對沒有短板的顯示方案；蘋果、索尼、LG、三星等國際大廠均開始著力研發(fā)MicroLED顯示屏，而目前的良率偏低和成本偏高限制著其大規(guī)模量產(chǎn)。多晶轉(zhuǎn)置技術(shù)是芯片下游顯示應(yīng)用端需要攻克的難點，而芯片本身的設(shè)計及制...
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