技術(shù)編號：11094761
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種低壓無功混合補(bǔ)償裝置，屬于電氣檢測技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)目前市場上，靜止式動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置主要有晶閘管控制電抗器(TCR)、晶閘管投切電容器(TSC)、靜止無功發(fā)生器(SVG)等，其中TCR具有損耗大、冷卻要求高、設(shè)備造價(jià)運(yùn)行維護(hù)費(fèi)用高、占地面積大、產(chǎn)生諧波等缺點(diǎn)。其中TSC一個(gè)重要缺點(diǎn)是有級補(bǔ)償，目前低壓市場上大概一級50kvar，即補(bǔ)償精度為50kvar，并且響應(yīng)速度慢，嚴(yán)重制約了TSC的使用場合。其中SVG作為最新一代的無功補(bǔ)償裝置諧波含量少、動(dòng)態(tài)響應(yīng)好、可以無級補(bǔ)償，但是當(dāng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。