技術(shù)編號：11064257
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體地，涉及一種頂針機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體加工設(shè)備。背景技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備工藝過程中，需要利用機(jī)械手和頂針機(jī)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)對晶片的取放片操作。以晶片的放片操作為例：首先機(jī)械手將晶片傳輸至卡盤上方，頂針機(jī)構(gòu)通過上升托起晶片，使晶片脫離機(jī)械手；然后，機(jī)械手縮回，頂針機(jī)構(gòu)下降，直至晶片被平穩(wěn)地放置到卡盤上，從而完成放片操作。圖1為現(xiàn)有的頂針機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。請參閱圖1，頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置在基座1的下方，用以通過上升或下降自基座1上托起晶片2，或者將晶片2傳遞至基座1。該頂針機(jī)構(gòu)包括三個(gè)頂針3、波紋管...
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