技術(shù)編號(hào)：11023681
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科技的不斷進(jìn)步和信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路成為發(fā)展的主流和趨勢(shì)。目前制造行業(yè)都在向自動(dòng)化、模塊化發(fā)展，在電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈中，對(duì)于電子元器件的端電極處理主要是通過(guò)電鍍的方式進(jìn)行處理，傳統(tǒng)的電鍍方式占地面積廣且浪費(fèi)水電等能源，限制了電子元器件生產(chǎn)企業(yè)的自動(dòng)化升級(jí)進(jìn)程。發(fā)明內(nèi)容基于此，有必要提供一種能有效節(jié)省能源且占地面積，便于實(shí)現(xiàn)電鍍工序的模塊化的適用于端電極的噴射式電鍍裝置?！N適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲(chǔ)存鍍液的鍍液儲(chǔ)存箱、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。