技術(shù)編號(hào)：11014799
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。典型的CSP封裝技術(shù)，不再需要額外的次級(jí)基板或是導(dǎo)線架，直接貼合在載板上，因此業(yè)界還稱之為白光芯片，免去封裝基板后，封裝體面積進(jìn)一步縮小，提高出光角度和光密度，不僅如此，還把傳統(tǒng)倒裝芯片封裝技術(shù)中固晶工藝所需的金錫共晶焊接變?yōu)榈统杀镜臒o(wú)鉛焊錫焊接，進(jìn)一步降低封裝成本;就目前封裝技術(shù)來(lái)看，完全免基板暫時(shí)不易實(shí)現(xiàn)，當(dāng)前絕大部分企業(yè)在生產(chǎn)CSP產(chǎn)品時(shí)，多會(huì)采用帶基板的倒裝焊技術(shù)；因此，從嚴(yán)格意義上分析，市場(chǎng)上大部分CSP可以歸結(jié)于NCSP產(chǎn)品，現(xiàn)有的CSP封裝是...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。