技術(shù)編號(hào)：11013934
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，電子器件的應(yīng)用普及日常生活、生產(chǎn)乃至各個(gè)領(lǐng)域，在現(xiàn)代文明中扮演著極其重要的角色，目前，各類電子器件一直朝著提高集成度的趨勢(shì)發(fā)展。 高集成度的芯片上各類電子元器件中的熱源密度越來越高。圍繞各類電子元器件中相當(dāng)高的熱源密度，電子器件的工作溫度直接影響著其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對(duì)其進(jìn)行更高效能的散熱處理。由此尋找具有高效運(yùn)輸效能的散熱方法一直是工...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。