技術(shù)編號：11008619
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。真空共晶爐是芯片焊接加工領(lǐng)域中的一種常見設(shè)備，其采用真空腔體的方式，將芯片放置在腔體內(nèi)的加熱臺上，利用加熱臺的升溫和降溫過程，完成芯片焊接?，F(xiàn)有真空共晶爐內(nèi)加熱臺的加熱方式包括對流加熱、接觸熱傳導(dǎo)和紅外輻射加熱。其中，受真空共晶爐內(nèi)需抽真空和沖入惰性氣體保護(hù)的影響，空氣對流緩慢，甚至不產(chǎn)生對流，造成對流加熱效率較低，無法實(shí)現(xiàn)正常焊接加熱;接觸式熱傳導(dǎo)需要將加熱裝置與被焊接工件放置平整，以增加雙方與加熱臺的接觸面積，達(dá)到提高熱傳導(dǎo)效率和迅速升溫的目的，如果被...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。