技術編號：10993335
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。晶片表面的光潔度要求高，但受限于晶片的材質和晶片表面涂層較薄，晶片的表面易被劃傷;而且，晶片加工中，需要將晶片劃片，機械加工時容易產生硅片彈出，造成損壞影響電性能。因此，在加工處理完畢的晶片在流通過程中，晶片的表面需要覆蓋一層起保護作用的藍膜。一般是采用全人工方法對晶片表面進行貼藍膜處理。效率低，且藍膜貼合平整度欠佳。目前，也有采用手動的藍膜機進行晶片貼藍膜，其包括吸盤系統、切割系統、膠膜輥及硅膠輥輪等構成。現有的貼藍膜機的吸盤系統大多采用彈性支撐墊片及上...
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