技術(shù)編號：10967844
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。科技日新月異，計算機(jī)發(fā)展越發(fā)進(jìn)步，使得其內(nèi)部的中央處理器(CPU)運(yùn)算頻率越加快速，在計算機(jī)運(yùn)作時，其內(nèi)部元件又以CPU所產(chǎn)生的溫度最高。然而在高溫狀態(tài)下，對電子產(chǎn)品卻相當(dāng)不利，易使電子產(chǎn)品發(fā)生故障，因此對于電子產(chǎn)品更格外需避免高溫下運(yùn)作。一般于電子產(chǎn)品中，用來解決高溫運(yùn)作問題的方式，多為在電子產(chǎn)品外加裝散熱系統(tǒng)。傳統(tǒng)的散熱系統(tǒng)多為氣冷式，利用馬達(dá)帶動扇葉，將冷卻空氣吹在鋁制或銅制散熱鰭片，散熱鰭片貼設(shè)于熱源之上。由于氣體的散熱效果有限，所以需要高效能的散...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。