技術(shù)編號：10960892
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在電子產(chǎn)品逐漸走向輕、薄、短、小的時代趨勢下，使得各種電子產(chǎn)品的體積亦逐漸縮小，電子產(chǎn)品內(nèi)部各種零件的制造及加工制造過程也相對的越來越精細(xì)，一般印刷電路基板(Printed Circuit Borad，簡稱PCB)是電子產(chǎn)品不可或缺的元件，且印刷電路基板的體積必須隨著電子產(chǎn)品的體積縮小。在印刷電路基板的制造過程中，銑刀是必備的切割工具。銑刀與印刷電路基板處在一高速運(yùn)轉(zhuǎn)高溫摩擦的環(huán)境下，銑刀與印刷電路基板接觸時其刀頭易受到損耗，而受損耗部分一般只有刀頭前端的...
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