技術(shù)編號：10944301
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在電子產(chǎn)品的封裝過程中，需要用到料帶封裝機(jī)?，F(xiàn)有技術(shù)中，料帶封裝機(jī)的料座只有一個(gè)，因此，料帶封裝機(jī)接納到第一個(gè)電子產(chǎn)品后對第一個(gè)電子產(chǎn)品進(jìn)行封裝、封裝完了之后再接納第二個(gè)電子產(chǎn)品，使得料帶封裝機(jī)的工作效率很低。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在克服上述缺陷提供一種料帶封裝機(jī)，通過在料帶封裝機(jī)上設(shè)置轉(zhuǎn)盤、并在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置多個(gè)料座，使得料帶封裝機(jī)在對一個(gè)電子產(chǎn)品進(jìn)行封裝的過程中可以接納其他電子產(chǎn)品，節(jié)省了時(shí)間，從而提高了料帶封裝機(jī)的工作效率。本實(shí)用新型的主要目的在于提供...
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