技術(shù)編號：10942368
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。硅片的加工是將硅錠經(jīng)表面整形、切割、研磨、腐蝕、拋光、清洗等工藝，加工成具有一定寬度、長度、厚度、晶向和高度、表面平行度、平整度、光潔度，表面無缺陷、無崩邊、無損傷層，高度完整、均勻、光潔的鏡面硅片。這一流程也包括了太陽能電池制造階段硅片的表面處理工序，在連續(xù)生產(chǎn)中可以歸并。將硅錠按照技術(shù)要求切割成硅片，才能作為生產(chǎn)制造太陽能電池的基體材料。因此，硅片的切割，即通常所說的切片，是整個硅片加工的重要工序。所謂切片，就是硅錠通過鑲鑄金剛砂磨料的刀片(或鋼絲切割...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。