技術(shù)編號(hào)：10922019
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED是一種以固態(tài)半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光元件，將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件，作為光電器件，其工作過程中只有30%左右的電能轉(zhuǎn)化為光能，其余的電能幾乎都會(huì)轉(zhuǎn)化為熱能，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量如不能及時(shí)經(jīng)由散熱結(jié)構(gòu)迅速導(dǎo)出并散發(fā)掉，將會(huì)極大地影響其品質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)大大縮短其壽命，因此LED照明產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)、散熱能力的優(yōu)劣尤為重要。 目前，LED照明產(chǎn)品分為L(zhǎng)ED倒裝芯片照明產(chǎn)品和LED正裝芯片照明產(chǎn)品兩大類，而在導(dǎo)電、 導(dǎo)熱性能方面，LED倒裝芯片照明產(chǎn)品明顯優(yōu)于LE...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。