技術編號：10922018
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前在市場常見的銅絲燈是采用SMD燈珠與銅絲用錫膏釬焊的方式生產，存在生產工藝復雜、效率低、成本高、無法實現(xiàn)小間距光源布置、線粗、芯片處體積大，使用范圍窄。實用新型內容針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種生產工藝簡單、生產效率高、綜合成本低及適用范圍廣的倒裝芯片封裝的銅絲燈。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種倒裝芯片封裝的銅絲燈，包括銅絲組和多個倒裝芯片，所述銅絲組上均設有多個固晶區(qū)組，每個倒裝芯片均通過連接層組固定在對應的固晶區(qū)組后形成第一成...
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