技術(shù)編號：10860772
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中音箱殼的組裝時(shí)通過在音箱殼的上蓋和下蓋設(shè)置熔接唇實(shí)現(xiàn)組裝，熔接唇設(shè)置在上蓋和下蓋的輪廓內(nèi)側(cè)壁。熔接唇的設(shè)置雖然起到了較好的熔接作用，但是，較大或較長的音箱殼在出模后會發(fā)生一些輕微的彎曲變形，導(dǎo)致熔接唇難以匹配良好，這樣在組裝的時(shí)候會難以組裝，通常通過加卡扣的方式加以改進(jìn)。加卡扣雖然有助于改進(jìn)組裝，但也增加了音箱內(nèi)的體積，導(dǎo)致音箱特性的一些變化;此外，在沒熔接的情況下，接觸面積越多，產(chǎn)生共振的可能性越大，也增加了超聲波工序時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)位的可能性。發(fā)明內(nèi)...
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