技術編號：10858226
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 半導體制冷芯片（TEC,Thermoelectric Cooler)是利用泊爾貼（Peltier)效應制 成的一種制冷器件，其主要的結構為半導體電偶對(也稱為P-N電偶對），當向半導體電偶對 加設一定的電壓之后，半導體電偶對的冷端和熱端會產生一定的溫差。當其熱端的熱量被 散發(fā)出去后，其冷端會產生一定的冷量，實現(xiàn)制冷。 圖1為現(xiàn)有的一種半導體制冷組件的結構示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有的一種利用半 導體制冷芯片制成的制冷組件包括冷端基板11、半導體電偶對12和熱...
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