技術(shù)編號：10858095
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展及表面貼裝(SMT)技術(shù)的普及，對表面貼裝電子元器件需求越來越多，插式被動元件也是如此。在采用插式被動元件與表面貼裝技術(shù)結(jié)合的過程中存在幾個問題I)、插式被動元件與引腳連接件連接，在PCB板與該產(chǎn)品焊接過程(即與引腳連接件焊接過程)，有的PCB板需要焊接在被動元件產(chǎn)品下部，有的則需要焊接在外部，現(xiàn)有的產(chǎn)品中PCB板只能焊接在下部，無法滿足客戶對不同產(chǎn)品的需求;2)、引腳連接件伸出到產(chǎn)品殼體外部的部分一般設(shè)置在圓槽內(nèi)或卡槽內(nèi)，不僅增加焊...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。