技術編號：10805113
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求?，F(xiàn)有LED封裝內的LED晶片通常直接發(fā)射光線提供照明，但由于漏光或其他因素會導致光線變弱，同時整體結構穩(wěn)定性差，因此有必要進行改進。發(fā)明內容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術中存在的上述問題，提供了一種結構緊湊，且發(fā)光效果更好的反射型LED封裝器件。本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現(xiàn)一種反射型LED封裝器件...
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