技術編號：10801180
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體工藝中，晶圓表面的清潔度是影響半導體器件可靠性的重要因素之一。如何清除晶圓表面的污染和異物顆粒一直是半導體的研究熱點，而在清潔之后如何對晶圓表面的清潔度進行檢測也成為半導體技術人員最為關心的問題。光學檢測方法，由于具有不破壞晶圓表面的清潔度、可實時檢測等優(yōu)點成為最為常用的晶圓檢測方法之一。通常用的光學檢測方法是使用光學散射強度測量技術來探測晶圓表面顆粒的有無、顆粒在晶圓表面的空間分布等。激光發(fā)生器發(fā)出的檢測光會掠入射到待測晶圓上，在晶圓表面會形成橢...
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