技術(shù)編號(hào)：10782249
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。表面貼裝技術(shù)使用回流焊或再流焊工藝來(lái)完成元器件的組裝，此工藝廣泛用于高密度的組裝生產(chǎn)中，所使用的回流焊爐能較好解決在PCB板或平面形式作為基體的元器件組裝。但是，帶金屬外殼的表貼元器件的組裝，如仍采用現(xiàn)有的回流焊爐設(shè)備進(jìn)行回流焊或再流焊，每個(gè)元器件的焊接溫度和時(shí)間無(wú)法精確控制，存在元器件過(guò)焊或冷焊的問(wèn)題，不能滿足焊接工藝質(zhì)量的要求。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種自動(dòng)再流焊機(jī)，以避免過(guò)焊冷焊的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型首先提供如...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。