技術(shù)編號：10750614
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。移動支付芯片是可移動支付設(shè)備核心部分，隨著智能穿戴的市場普及率越來越高，人們對可移動穿戴設(shè)備支付的需求和要求也越來越高。為此人們采用多種方法使使用者佩戴具備支付的功能的設(shè)備，再市場其中一種方法就是采用支付芯片置入穿戴設(shè)備上，目前的支付芯片經(jīng)不起彎折，彎折時芯片處會直接導(dǎo)致芯片損壞，同時也不能滿足不同高溫的工藝要求。實用新型內(nèi)容本實用新型為解決上述技術(shù)問題為提供一種設(shè)置上下加固板可耐高溫、抗彎折和壓力的移動支付芯片及具有該支付芯片的智能手環(huán)腕帶。為實現(xiàn)上述目...
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