技術(shù)編號(hào)：10727502
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。磁控派射是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposit1n，PVD)成膜工藝的一種，一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多種材料的成膜，沉積過程主要是荷能離子(例如氬離子)轟擊靶材表面，引起靶材表面的各種粒子從靶材表面逃逸出，沉積到基板表面，形成膜層。然而，磁控濺射采用的不均勻磁場會(huì)使靶材產(chǎn)生顯著的不均勻刻蝕，導(dǎo)致靶材利用率低，靶材表面消耗均一性較差，需要定期對靶材進(jìn)行更換，造成嚴(yán)重的浪費(fèi)，從而導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。通過磁控濺射工藝成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。