技術編號：10713980
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 在環(huán)氧樹脂的固化劑中占較大一群的酚系固化劑除種類豐富以外，還因低成本等 特征而被用于各種產(chǎn)業(yè)。為了滿足伴隨產(chǎn)業(yè)技術進步所產(chǎn)生的各種要求性能，至今為止開 發(fā)了多種所述固化劑。 在電子材料領域中，近年來，隨著半導體封裝的小型、薄型化以及形狀的復雜化， 日益要求半導體密封材料用樹脂為低粘度。如果為低粘度，那么通過樹脂的流動性提升，也 能夠應對復雜形狀的封裝，例如BGA(Ba 11 Grid Array，球柵陣列）等，而且，通過實現(xiàn)填料 的高填充化，在所述用途所...
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