技術(shù)編號：10711723
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶硅片切割刃料是粒度通常介于5μπι?15μπι的較細(xì)小的碳化硅固體微粉顆粒，質(zhì)地堅(jiān)硬且具有鋒利的棱角，用作切割太陽能晶硅片電池片的刃料，將單晶硅和多晶硅切割成片。晶娃片切割刃料在制備的過程中常常會混有雜質(zhì)碳粉，需要米取一定措施將其除去，并最終得到規(guī)定粒度范圍內(nèi)的碳化硅微粉。目前除碳常采用旋流分離或溢流撈碳的方式，并加入添加劑調(diào)節(jié)PH值，進(jìn)而將碳化硅中混有的碳粉除去?；蛘呦蛱蓟枇蠞{中鼓入空氣，利用氣體在料漿中產(chǎn)生的微小氣泡將碳雜質(zhì)帶至上層液面并形成雜質(zhì)泡...
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