技術(shù)編號：10711605
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在封裝過程中，腔可能會無意地被封裝材料填充。此外，限界腔的結(jié)構(gòu)可能會被損壞。這在腔被機械易碎的結(jié)構(gòu)所限界的情況下尤其是一個問題。由于這個和其它原因，本發(fā)明是很有必要的。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種制造芯片封裝體的方法，該方法包括在第一晶片上提供多個芯片，所述芯片中的每個均包括第一主面和腔，所述腔包括通向所述第一主面的開口；臨時地填充或蓋住所述腔;然后單片化所述芯片;將單片化的芯片嵌設(shè)到封裝材料中；然后使所述腔重新暴露。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述芯片中的每個...
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