技術(shù)編號：10699164
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。將半導(dǎo)體芯片、集成了該半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體晶片等半導(dǎo)體裝置作為被測定物，在對其電氣特性進(jìn)行評價時，在通過真空吸附等將被測定物的設(shè)置面接觸而固定至卡盤臺的表面后，為了相對于被測定物的與設(shè)置面不同的面進(jìn)行電氣輸入輸出而使接觸探針接觸至被測定物的與設(shè)置面不同的面。此時，與施加大電流或者高電壓這樣的現(xiàn)有的要求等相對應(yīng)，實施了接觸探針的多針化。已知如果在如上所述的狀況下對被測定物的電氣特性進(jìn)行評價，則有時會在該評價過程中發(fā)生局部放電現(xiàn)象，發(fā)生被測定物的局部的故障。在這...
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