技術(shù)編號(hào)：10698150
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在各項(xiàng)電子產(chǎn)品要求多功能且外型尚須輕薄短小的需求之下，各項(xiàng)電子產(chǎn)品所對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體晶片，不僅其尺寸微縮化，當(dāng)中的布線密度亦隨之提升，因此后續(xù)在制造半導(dǎo)體晶片封裝體的挑戰(zhàn)亦漸趨嚴(yán)峻。其中，晶圓級(jí)晶片封裝是半導(dǎo)體晶片封裝方式的一種，是晶圓上所有晶片生產(chǎn)完成后，直接對(duì)整片晶圓上所有晶片進(jìn)行封裝制程及測(cè)試，完成之后才切割制成單顆晶片封裝體的晶片封裝方式。在半導(dǎo)體晶片尺寸微縮化、布線密度提高的情形之下，晶片的絕緣性質(zhì)是當(dāng)今晶片封裝技術(shù)重要的研發(fā)方向之一，以防止產(chǎn)生錯(cuò)誤...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。