技術(shù)編號：10689025
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)代電路的制造通常包括多個步驟。首先在包含多個完全相同的半導(dǎo)體芯片(每一個都包括集成電路)的半導(dǎo)體晶圓上制造集成電路。然后，從晶圓鋸切半導(dǎo)體芯片并進(jìn)行封裝。封裝工藝具有兩個主要目的保護(hù)易損壞的半導(dǎo)體芯片以及將內(nèi)部集成電路連接至外部管腳。隨著對更多功能的需求的日益增加，開發(fā)了堆疊封裝(PoP)技術(shù)，其中兩個或多個封裝件被接合以擴(kuò)展封裝件的集成能力。隨著高度的集成，得益于部件之間縮短的連接路徑，可以提高所得到的PoP封裝件的電性能。通過使用PoP技術(shù)，封裝設(shè)計...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。