技術(shù)編號：10663574
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。可信平臺模塊(TPM)硬件用于許多計算裝置中從而為裝置的操作提供可信根。TPM硬件通常被實現(xiàn)為離散的芯片組，并且一個TPM硬件單元與集成電路(IC)封裝體的每個一致性計算節(jié)點相關(guān)聯(lián)。傳統(tǒng)的IC封裝體僅包括單個一致性計算節(jié)點(以及因此單個TPM芯片組)；然而，某些當前的和未來的封裝體可以包括兩個、四個或更多個一致性計算節(jié)點。為多節(jié)點IC封裝體體中的每個節(jié)點包括離散的TPM芯片組可能占用較大的裝置占用面積并且要求大量資源，這可能限制在IC封裝體中包括多個節(jié)點的...
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