技術(shù)編號(hào)：10660700
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著IC(IntegratedCircuit，集成電路)設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度的不斷增加，傳統(tǒng)的仿真工具使得仿真調(diào)試時(shí)間占整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程總時(shí)間的70%，嚴(yán)重影響了 IC設(shè)計(jì)效率。而隨著軟硬件協(xié)同仿真方法的提出，人們開始設(shè)計(jì)出軟硬件協(xié)同仿真平臺(tái)來進(jìn)行仿真，大大縮短了 IC設(shè)計(jì)周期。軟硬件協(xié)同仿真方法的使用方法和標(biāo)準(zhǔn)有很多，其中最著名的為SCE-MI(Standard Co-Emulat1n Modeling Interface，標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同仿真建模接口)協(xié)議。隨著S...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。