技術(shù)編號(hào)：10658314
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。印刷電路板(PCB)多層組件通常包括由與中間電導(dǎo)體或布線層彼此上下布置的多個(gè)電絕緣層或介電層所形成的層疊結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)已知這種PCB裝置的多個(gè)實(shí)施例和示例。尤其地，已開發(fā)了關(guān)于將半導(dǎo)體芯片嵌入至這些PCB裝置內(nèi)的不同方法。然而，這些傳統(tǒng)的方法遭受著不同的缺點(diǎn)，這些缺點(diǎn)包括目前使得這些方法難以處理且有時(shí)不切實(shí)際的敏感且復(fù)雜的處理步驟和技術(shù)。附圖說(shuō)明包括圖1A和圖1B的圖1不出了根據(jù)一個(gè)不例的電子模塊的不意性頂視圖(A)和剖視側(cè)視圖(B)。包括圖2A和圖2B的圖2示...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。