技術(shù)編號：10645803
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。印制線路板、芯片等是以電子元件連接為主的互連件，它是通過自身提供的線路和焊接部位，焊裝上各種元器件從而成為具有一定功能的電子部件。在可提供的焊接工藝中有化學鍍/電鍍鎳金、0SP、噴錫、化學鍍錫等工藝，其中化學鍍錫占印制線路板可焊接涂層市場的15-25%的市場份額?；瘜W鍍錫是通過在銅或銅合金之上置換錫鍍覆來進行的。當在銅或銅合金鍍層上進行置換錫鍍覆時，被置換的銅變?yōu)殂~離子并且溶解于鍍液中；在鍍錫進行的同時，由于空氣的混入，會導致可用的二價錫被氧化成四價錫，四...
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