技術(shù)編號：10643682
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 半導(dǎo)體封裝一般使用樹脂作為封裝材料，將二極管、晶體管、集成電路、大規(guī)模集 成電路及超大規(guī)模集成電路等半導(dǎo)體器件與外界環(huán)境隔離，以保護半導(dǎo)體器件免于外力或 環(huán)境因素導(dǎo)致的損壞。由于環(huán)氧樹脂與其他熱固性樹脂相比能提供優(yōu)秀的可塑性、附著力、 絕緣特性、機械特性及防水特性，所以環(huán)氧樹脂作為半導(dǎo)體器件的封裝材料得到廣泛的應(yīng) 用。例如美國專利第6342309號公開了一種環(huán)氧樹脂組合物，該組合物包括線性酚醛型環(huán)氧 樹脂、溴化酚醛型環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂。該組合物的流動性指...
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