技術(shù)編號：10625842
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(Integrated Circuits，IC)的生產(chǎn)，主要分為三個階段晶圓(Wafer)的制造、集成電路的制作以及集成電路的封裝(Package)等。芯片是經(jīng)由晶圓制作、電路設(shè)計、光罩制作以及切割晶圓等步驟而完成。每一顆由晶圓切割而形成的芯片，在經(jīng)由芯片上的接點與外部訊號電性連接之后，可再藉由封膠材料將芯片包覆。其封裝的目的在于防止芯片受到濕氣、熱量、雜訊的影響，并提供芯片與外部電路之間電性連接的媒介，如此即完成集成電路的封裝步驟...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。