技術(shù)編號：10625839
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體封裝等半導體裝置優(yōu)選具有高散熱性以實現(xiàn)高速化、小型化等。作為提高半導體裝置的散熱性的方法之一，已知有使用例如使散熱器連接于搭載半導體芯片的引線框架的引線框架構(gòu)造體。所述引線框架構(gòu)造體的制造步驟是例如在引線框架的一部分形成貫通孔，并通過半沖切加工等在散熱器的一部分形成突起。接著，將散熱器的突起插入到引線框架的貫通孔中，并進行壓緊加工。通過以上步驟將引線框架與散熱器連接。然而，所述引線框架構(gòu)造體的制造方法中有于將引線框架與散熱器連接時易產(chǎn)生翹曲或變形等缺...
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