技術(shù)編號：10607107
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在全球能源短缺的背景下，LED照明產(chǎn)品備受矚目，隨著白光LED技術(shù)的迅猛發(fā)展， 對傳統(tǒng)照明光源和背光的替代不斷加速，半導(dǎo)體照明將快速普及。同時(shí)，通用照明和高端顯不也向著更尚光效、更尚穩(wěn)定性和更尚光色品質(zhì)方向發(fā)展。白光LED的封裝結(jié)構(gòu)也將從基于傳統(tǒng)正裝芯片的LAMP型、SMD型和⑶B型向基于倒裝芯片技術(shù)的CSP或WLP型結(jié)構(gòu)演進(jìn)和發(fā)展，這將進(jìn)一步要求LED的核心材料(藍(lán)光芯片、該氮氧化物熒光體的最終體的等)組裝在不斷縮小的封裝空間中，在狹小的空間中若LED芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。