技術(shù)編號：10577638
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體忍片（晶片)被封裝并電連接至外部電路W構(gòu)成電子器件。當(dāng)半導(dǎo)體忍片被 封裝時，半導(dǎo)體忍片憑借層間粘合層(諸如粘合劑或粘合膜)附裝在另一個半導(dǎo)體忍片或者 諸如印刷電路板(PCB)的基板上。 在包括層間粘合層的半導(dǎo)體封裝中，如果層間粘合層的粘合強(qiáng)度不足，則可能在 半導(dǎo)體封裝的制作或使用期間在相鄰層之間的接合界面處出現(xiàn)開裂或剝落，從而在半導(dǎo)體 忍片之間的電連接中或半導(dǎo)體和基板之間的電連接中產(chǎn)生缺陷，并且在一些情況下在半導(dǎo) 體封裝的層疊結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生斷裂。近來，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。