技術編號：10573976
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 近年來，已使用被稱為倒裝(face down)方式的安裝法來進行半導體裝置的制造。 在該方法中，在安裝具有形成有凸塊等電極的電路面的半導體芯片時，將半導體芯片的電 路面?zhèn)冉雍嫌谝€框等芯片搭載部。因此，會成為未形成電路的半導體芯片的背面?zhèn)嚷冻?的結構。 因此，為了對半導體芯片加以保護，多數(shù)情況下在半導體芯片的背面?zhèn)刃纬捎捎?質的有機材料構成的保護膜。該保護膜例如可使用專利文獻1或2所示那樣的半導體背面用 膜或切割膠帶一體型晶片背面保護膜而形成。利用專利文...
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