技術(shù)編號：10565062
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著微電子器件集成密度越來越高，微電子器件的散熱需求也越來越高，因此，開發(fā)一種具有高導(dǎo)熱性能的界面散熱材料具有重要意義。由于導(dǎo)熱膠具備環(huán)境友好性和低成本特點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)錫鉛焊料互連材料。然而，傳統(tǒng)導(dǎo)熱膠發(fā)展過程也遇到一些瓶頸，如導(dǎo)熱性能不高、密度大，穩(wěn)定性不高等問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種專用導(dǎo)熱膠，其特征是包括聚丙烯酸酯、有機(jī)硅膠、硅酸鈉、導(dǎo)熱填料、聚乙烯醇和聚丙烯酰胺，其原料各組分按重量計(jì)，所述聚丙烯酸酯10-20份...
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