技術(shù)編號(hào)：10564780
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 傳統(tǒng)的塑料多為絕熱材料，隨著電路板大規(guī)模集成化和微封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子 元器件體積不斷縮小，組裝密度越來(lái)越高，而功率在不斷增大，隨之發(fā)熱量也增大。因此，散 熱成為電子工業(yè)中一個(gè)重要問(wèn)題。 具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的金屬、陶瓷及碳材料，由于電絕緣性、加工成型性能較差和成 本較高等問(wèn)題，難W適應(yīng)現(xiàn)在技術(shù)發(fā)展的需要。 典型的導(dǎo)熱塑料熱傳導(dǎo)率范圍為l-20w/m ? k，某些品級(jí)可W達(dá)到lOOw/m ? k。運(yùn)一 數(shù)值大約是傳統(tǒng)塑料的5-100倍，一般塑料的熱傳導(dǎo)率...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。