技術(shù)編號：10554705
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體激光器中設置有半導體激光芯片，半導體激光芯片的工作原理是通過一定的激勵方式，在半導體物質(zhì)的能帶之間，或者半導體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)能級之間，實現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，當處于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)狀態(tài)的大量電子與空穴復合時，便產(chǎn)生受激發(fā)射作用。半導體激光器工作時，會產(chǎn)生大量熱量，尤其是高功率的半導體激光器，為了使之散熱良好，有的工藝會增加半導體激光器的外表面積，即增大了散熱面，但是這種方案又使之體積過大，在多個半導體激光器共同工作時，以上兩個問題就顯得更加關鍵。發(fā)...
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