技術(shù)編號(hào)：10554282
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體器件中，通常需要形成貫穿襯底和襯底上的功能層的通孔，以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能，例如，半導(dǎo)體過濾篩、娃通孔(Through Silicon Via，TSV)結(jié)構(gòu)等。半導(dǎo)體過濾篩為微機(jī)電系統(tǒng)中的一種部件。半導(dǎo)體過濾篩中需要形成貫穿襯底以及襯底上的功能層的通孔。微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electromechanical System，MEMS)是一種重要的半導(dǎo)體器件，微機(jī)電系統(tǒng)是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。