技術編號：10537239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 當今大數據時代，隨著信息的需求量成爆炸式的增長，移動通訊領域要求能制造 出集成度更高的微波器件，然而隨著高頻集成電路尺寸的不斷縮小，技術上出現了一系列 問題，例如當微波器件的尺寸小到一定的程度，器件的電磁干擾噪聲，RC延遲等達到極限導 致器件工作不穩(wěn)定，因此現有的微波器件已不能適應當今大規(guī)模微波集成電路的發(fā)展。發(fā)明內容 本發(fā)明的目的在于，提供一種劈裂環(huán)加載的微波帶通濾波器。本發(fā)明具有避免電 磁場強烈反射和抗電磁干擾能力強的特點。 本發(fā)明的技術方案一種劈裂...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。