技術(shù)編號(hào):10536863
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體集成電路的尺寸不斷的減小,并且存在更小和更密集電路的相應(yīng)要求。同時(shí),期望這種電路能提供相同或更多的輸入和輸出。一些類型的半導(dǎo)體封裝具有殼體,引線或引線指從該殼體突出。引線指被用于將半導(dǎo)體封裝與外部電路互連。這種封裝可具有巨大的占用面積,并且引線指增加了封裝高度。作為具有突出的引線指的封裝的替代,開發(fā)了一種無引線方形扁平(QFN)封裝,其中該無引線方形扁平(QFN)封裝包括暴露的接觸墊或端子,該接觸墊或端子在由被安裝到引線框的半導(dǎo)體管芯形成的矩形半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。