技術(shù)編號(hào)：10517788
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 -直以來，在半導(dǎo)體器件的制造中，通過使用光致抗蝕劑組合物進(jìn)行光刻來進(jìn)行 微細(xì)加工。上述微細(xì)加工為下述加工法在硅晶片等被加工基板上形成光致抗蝕劑組合物 的薄膜，在該薄膜上隔著描繪有半導(dǎo)體器件的圖案的掩模圖案照射紫外線等活性光線，并 進(jìn)行顯影，將所得的光致抗蝕劑圖案作為保護(hù)膜對(duì)硅晶片等被加工基板進(jìn)行蝕刻處理。然 而，近年來，半導(dǎo)體器件的高集成度化進(jìn)展，所使用的活性光線也有從KrF準(zhǔn)分子激光 (248nm)向ArF準(zhǔn)分子激光（193nm)短波長化的傾向。與此相...
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