技術編號：10494323
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。可以將光刻設備用在例如集成電路(IC)或其他器件的制造中。在這種情形中，圖案形成裝置(例如掩模)可以包含或提供對應于器件的單個層的電路圖案(“設計布局”)，并且這一電路圖案可以通過諸如穿過圖案形成裝置上的電路圖案輻射目標部分等方法，被轉移到已經涂覆有輻射敏感材料(“抗蝕劑”)層的襯底(例如硅晶片)上的目標部分(例如包括一個或更多的管芯)上。通常，單個襯底包含被光刻設備連續(xù)地、一次一個目標部分地將電路圖案轉移到其上的多個相鄰目標部分。在一種類型的光刻設備中，...
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