技術(shù)編號(hào)：10491087
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，SMART時(shí)代的到來，無線網(wǎng)絡(luò)使用越來越頻繁，對手機(jī)、筆記本電腦、PAD、音響、智能手表、路由器等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的天線要求越來越高。如圖1所示，現(xiàn)有產(chǎn)品的天線組件100的組裝方式是彈片130通過焊膏層120直接焊接在塑膠天線110上，這種組裝結(jié)構(gòu)存在許多問題，彈片130通過錫膏層120與塑膠天線110焊接后，會(huì)產(chǎn)生錫膏溢出、助焊劑溢出等，影響產(chǎn)品外觀;錫膏層120位于彈片130底部被彈片130覆蓋，其熔化情況不可直觀，檢測性差，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。