技術(shù)編號(hào):10485501
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。柔性電子制備過程中涉及到多種制備工藝,如柔性電子標(biāo)簽生產(chǎn)中常用的FlipChip封裝工藝包括基板輸送、點(diǎn)膠、貼裝、熱壓以及檢測(cè)等工藝步驟。各個(gè)工藝步驟對(duì)設(shè)備的動(dòng)作要求都不一樣,因此各工藝步驟對(duì)氣動(dòng)的要求也不一樣。傳統(tǒng)的氣動(dòng)控制設(shè)計(jì)都是針對(duì)某一特定工藝要求來進(jìn)行氣路和氣壓控制的設(shè)計(jì),其功能相對(duì)單一,氣動(dòng)組件的構(gòu)成也不一樣,對(duì)于氣動(dòng)控制方式,大多采用電磁閥通斷和手動(dòng)調(diào)壓的方式進(jìn)行控制。上述氣動(dòng)控制方式存在以下缺點(diǎn)氣動(dòng)組件組成復(fù)雜,控制方式不夠自動(dòng)化,氣壓控制的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。