技術編號：10466828
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。磁盤基片一般是由鋁鎂合金或玻璃材料制造的，隨著計算機工業(yè)的迅猛發(fā)展，特別是隨著計算機磁盤存儲密度的迅速提高，要求磁頭去讀更小、更弱的信號，因而磁頭與磁盤介質之間的距離進一步減少以提高輸出信號的強度。目前，磁頭與磁盤間隙已降低到1nm左右，磁頭和磁盤的表面粗糙、劃痕和雜質粒子均會對計算機磁盤造成致命的危害，微米級拋光液已不能適應計算機磁盤與磁頭拋光的發(fā)展要求。預計下一代計算機磁頭與磁盤間隙將降低到7_8nm，并且已有人在進行磁頭與磁盤間準接觸乃至直接接觸讀寫...
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