技術(shù)編號：10423083
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。LED引線框架則是實現(xiàn)LED燈珠內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接。對于具有凸杯結(jié)構(gòu)的LED引線框架，凸杯結(jié)構(gòu)可以在LED引線框架制造過程中在基材板料上沖壓拉深形成，凸杯結(jié)構(gòu)的高度也即拉深的深度，拉深的程度越大，難度越大，越容易使得板料的拉深區(qū)域或其周圍產(chǎn)生開裂、皺褶或其它變形等缺陷，所以很...
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